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东京大学结盟台积电合作研究先进半导体技术

发布日期:2019-11-29 浏览次数:

新华社东京11月28日电(记者华义)日本东京大学和台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)近日宣布将在先进半导体领域开展合作研究,双方将利用台积电先进的工艺试制产学联合设计的芯片,并共同研究支持未来运算的半导体技术。

东京大学27日宣布了这一合作项目,称双方将打造一个先进半导体技术联盟,东京大学为此已于10月初成立“系统设计实验室”,该实验室将采用台积电的开放创新平台“虚拟设计环境”设计芯片,且台积电还将向实验室提供晶圆共乘服务。

东京大学校长五神真说,希望日本产业界利用这一联盟,和世界上领先的半导体制造工厂对接,帮助日本尽早实现“社会5.0”战略。台积电董事长刘德音表示,非常高兴东京大学成为台积电新的合作伙伴,相信这一联盟将使很多创新想法变成产品,创造更加富足的社会。

成立于1987年的台积电是全球第一家专业集成电路制造服务企业,该公司目前为苹果、华为等诸多企业代工生产半导体芯片。

东京大学结盟台积电合作研究先进半导体技术

[责任编辑:杨凡、武云泉]

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