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打造东方芯港!临港新片区为芯片制造项目投资超1600亿

发布日期:2020-07-01 浏览次数:

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  大众网海报新闻见习记者 王茜 上海报道

  在日前举行的2020年中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上,上海临港经济发展集团有限公司副总裁翁恺宁表示,临港新片区芯片制造项目总投资超1600亿元,新片区将以建设“东方芯港”为契机,构建全品类、全产业链的国家集成电路综合产业基地。据悉,“东方芯港”是目前临港新片区打造集成电路专业园区最蓬勃的增长极、最有力的发动机。

  目前,集成电路在临港新片区落地企业数占四分之一,投资额超过一半。集聚了新昇半导体、积塔半导体、盛美半导体、国微思尔芯、应用材料、旻艾、格科威等一批集成电路优质企业,正努力建设上海集成电路产业发展的“第三极”。临港新片区管理委员会相关负责人表示,初步预计十四五期间,临港新片区集成电路产业投资规模将超2000亿元。

  据悉,临港新片区将围绕集成电路设计、制造、封装测试、材料等产业链关键环节,超前发展智能芯片、嵌入式闪存、模拟及功率器件、先进数模混合电路等产业。

  在集成电路设计领域,寒武纪、国科EDA、翱捷、地平线、橙科微、鲲游光电等细分行业领军企业已形成集聚。

  在制造工厂领域,芯片制造项目总投资超1600亿元,达到1667亿元。其中,总投资359亿元的积塔半导体已经试生产,总投资150亿元的格科微CMOS(互补金属氧化物半导体)工厂二季度开工。

  在集成电路设备和材料领域,“新昇半导体大硅片二期即将上马,中微蚀刻机、盛美半导体清洗设备、理想万里晖PECVD项目、华润微光掩膜、山东天岳碳化硅材料等项目已经落地。”翁恺宁表示未来还将积极推进应用材料、杜邦光刻胶等项目落地。

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